常规制程工艺能力 NO 站别 项目 制程能力 1 板材 类型 FR-4 厚度 0.4-2.0mm 规格 41*49 43*49 2 产品类型 表面处理 镀金、化金、喷锡、OSP、纯锡 层别 2-8层 3 开料 工作pnl尺寸 MAX ：550*1045mm 工作边尺寸 双面板最小：6MM 工作边尺寸 多层板最小：10MM 4 内层 线宽/线距 MIN :4/4mil 对准度 +/-3mil 6 钻孔 生产尺寸 MAX :550*750mm 钻孔直径 0.25-6.5mm 孔径公差 PTH:+/-0.076 NPTH:+/-0.05 孔位公差 +/-0.076mm 孔至孔距离 0.178mm 7 电镀 孔铜厚度 0.8mil 纵横比 1:06 8 线路 线宽 Min: 4mil 线距 Min: 4mil Ring边 Min: 4mil 封孔孔径 MAX ：5.0mm 显影后公差 +/-0.05mm 线路到NPTH孔距离 Min: 8 mil PAD到PAD Min: 4 mil PAD到线路 Min: 4mil 9 阻焊 厚度 min 0.4 mil 阻焊桥 Min 4 mil 对准度 Min 2.0 mil 阻焊开窗 min 2.0 mil 塞孔孔径 MAX Ф 0.5 mm 10 化金 镍厚 min: 160u″ 金厚 1-3 u″ 11 文字 线宽 min 5 mil 框线包围PAD之距离 单边 4 mil以上 12 喷锡 锡厚 Min: 100u″ 13 CNC 尺寸公差 ±0.13mm 凹陷±0.1mm 锣槽 MIN:1.0mm 铣刀直径 Ф0.8-2.0mm 14 模冲 尺寸公差 ±0.10mm 冲槽 MIN:0.8mm 15 V-CUT V-CUT工作尺寸 MIN: 70×80mm 角度 300 450 600 偏位公差 ±0.1mm 残厚公差 ±0.1mm 板厚 min 0.8 mm 16 TEST 总点数 8192 机台最大测试尺寸 434*440mm 飞测尺寸：444*448mm 17 OSP 膜厚 0.2-0.6um